根據《産経新聞・経済》報導,日本半導體產業迎來一次重大的動態。2026年3月27日,三菱電機、東芝與羅姆三家公司正式宣布,將針對廣泛應用於電動車(EV)與資料中心伺服器等產品的功率半導體事業,展開協議整合。預計今年夏天將對整合方向提出初步規劃。如果協議成功,將誕生一家市佔率約10%、排名世界第二的「日本半導體巨頭」。
功率半導體近年因電動車與資料中心需求激增,市場規模持續擴張。根據日本經濟產業省資料,2024年全球市場中,德國的Infineon以17.4%的市佔率居首,其次為美國的ON Semiconductor(8.5%),日本企業則分別由三菱電機(4.6%)、富士電機(3.9%)與東芝(2.6%)占據4至10名,整體表現雖然亮眼,但與國際大廠相比仍顯規模不足。
羅姆目前為日本第五大功率半導體廠商,其強項在於碳化矽(SiC)技術,該技術因高效率、低能耗,被廣泛應用於電動車驅動系統。然而,近年電動車市場需求放緩,加上供應鏈成本壓力,導致羅姆2025年財年淨虧損高達500億日圓。為扭轉經營困境,羅姆正積極尋求與業界夥伴合作,以技術與規模優勢提升競爭力。
目前與羅姆合作談判最深入的是東芝,雙方已針對事業整合展開初步協議,而三菱電機也已加入談判。東芝專注於電力設備,三菱電機則擅長鐵路與產業應用,兩方技術若能與羅姆的電動車優勢結合,將有助於橫跨多領域的應用。
值得注意的是,汽車零件大廠電裝(DENSO)也對羅姆提出總計1300億日圓的收購提案,希望透過整合技術與市場資源,強化其在汽車半導體領域的全球競爭力。目前羅姆正由外部董事組成的特別委員會評估是否接受該提案。
業界分析人士指出,日本半導體企業若能順利整合,將有助於應對來自中國低價競爭和美、德等大廠的市場壓力。然而,規模擴張並非萬靈藥。回顧日本半導體產業歷史,1999年由日立與NEC合併設立的Eliad Memory,曾因市場需求與經營問題,於2012年破產。因此,此次羅姆的選擇將直接影響日本半導體產業的未來走向。
業內專家指出,半導體產業整合需考慮技術協同、營運協調與市場策略等多重因素。若三菱電機、東芝與羅姆能順利整合,將打造出一家橫跨電動車、產業設備與資料中心等多領域的半導體巨頭,有助於強化日本在全球半導體產業中的话语權。
📰 本文資料來源 • 産経新聞・経済





編輯觀點
半導體產業整合是當前全球科技產業的趨勢,日本三企業的動向不僅反映技術與市場的轉型,更可能影響未來國際供應鏈的格局。然而,歷史教訓顯示,規模擴張須搭配策略與執行能力,否則可能重蹈覆轍。