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恩智浦執行長黃仁勳在GTC 2026大會上公開感謝三星,並證實三星參與製造其AI晶片「Groq3 LPU」,同時透露將在今年第三季出貨。三星不僅取得恩智浦下一代AI晶片的委製,還公開展示更高速的HBM4E記憶體,顯示雙方合作進一步擴展至晶圓代工與記憶體領域。此舉凸顯三星在全球半導體市場的地位更為堅實。