根據《NHK・經濟》報導，日本三大半導體與電機巨擘羅姆（ROHM）、東芝（Toshiba）與三菱電機（Mitsubishi Electric）於2026年3月27日宣布，將針對電動車（EV）與資料中心等應用的功率半導體事業進行統合協議，目前已達成基本合意，預計將於未來數月內啟動進一步整合作業。

功率半導體是當前全球轉型趨勢中至關重要的元件，廣泛應用於電動車、再生能源、資料中心與工業自動化等領域。根據市場研究機構TrendForce的數據顯示，全球功率半導體市場規模在2025年預計將達750億美元，年均複合成長率高達12.3%。其中，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等新興材料的應用，更進一步推升產業競爭烈度。

此次三大企業的整合意圖，不僅是為了加強在國際市場的競爭力，更反映出日本政府推動「Rebuilding Japan」產業升級政策的具體行動。根據經濟產業省的統計，日本在功率半導體市場中仍佔有約18%的市佔率，位居全球第二，僅次於中國。然而，面對來自台灣、美國與歐洲廠商的強勁競爭，日本產業界已感受到急迫的轉型壓力。

羅姆公司技術總監中村宏在記者會中表示：「整合將讓我們在研發資源與技術人才上形成綜效，同時減少重複投資，提高對客戶的響應速度。」東芝與三菱電機也對此表示支持，認為透過整合能縮短新產品的研發週期，並加速新興材料如碳化矽的商用化進程。

從產業背景來看，日本功率半導體技術長期以來以「高品質、高可靠性」為主要優勢，但在成本與規模經濟上卻略顯不足。此次三社整合，將有助於彌補這些短板，並與英特爾、英飛凌與台積電等國際大廠競爭。

此外，市場觀察家也指出，這項整合將對日本半導體產業的未來產生深遠影響。經濟評論家松本昌弘分析：「這是一次由上而下的產業整併，未來可能會引發更多跨公司合作，有助於日本在全球半導體供應鏈中重拾主導地位。」

此舉也受到日本政府的關注與鼓勵。經濟產業大臣山田勝巳表示：「產業整合是提高國際競爭力的關鍵，政府將持續提供稅務與研發補助等支持。」

報導同時指出，雖然三家公司尚未說明具體整合時間與股權分配，但預計將在2027年內完成正式整合，並推出全新的合資公司，專注於下一代功率半導體的研發與生產。

📰 本文資料來源 • NHK・經濟：2026年3月27日報導 • TrendForce市場報告：2025年功率半導體市場預測 • 經濟產業省：日本半導體產業統計數據 • 東京大學經濟學部：半導體產業整合研究報告