根據《現代ビジネス》報導，日本製造業雖然在「失敗的30年」中競爭力下滑，但在半導體產業中，日本企業卻掌控著全球最關鍵的「前工程」技術。從最先端的半導體製造裝置到微細加工技術，日本企業在全球市場中幾乎佔據了壓倒性的優勢。

日本企業在半導體製造中扮演的角色，往往被外界忽略，但實際上是「無形的支柱」。世界半導體產業的「前工程」技術，幾乎都離不開日本企業的設備與技術。以東京電子（TEL）為例，其在「CVD/ETCHING（化學氣相沉積/蝕刻）」裝置的市場佔有率高達84.1%，而在最先端的EUV（極紫外光）製程中，TEL甚至擁有幾乎100%的市場佔有。

此外，日本企業在「後工程」技術中也佔據關鍵地位。例如，味之素集團在製造AI伺服器與GPU所需的高性能「絕緣材料」（ABF）市場中，幾乎佔有全部市場；而在「封裝材料」和「切削裝置」領域，日本企業仍穩居全球領導地位。

更值得一提的是，半導體的製造技術正朝「先進封裝」（Advanced Packaging）方向發展，日本企業在這個領域的技術優勢更為凸顯。NVIDIA的GPU與最新AI伺服器，背後正是依賴日本在「後工程」技術的長期技術積累。

高市組閣後，日本政府積極推動「國家主導產業政策」，透過支援半導體產業的研發與基礎建設，例如在北海道推動的次世代半導體計畫「Rapidus」，以及推動原子力發電的再啟動，企圖重振日本製造業。然而，日本企業在「前工程」與「後工程」的技術優勢，才是全球半導體產業無法忽視的關鍵。

報導指出，TSMC、三星、英特爾等半導體大廠若想製造最先端的晶片，無一不依賴日本企業的設備與技術。這不僅代表日本在半導體產業中掌握著「技術卡點」（Choke Point），也說明日本製造業在世界半導體供應鏈中，仍然扮演不可替代的角色。

📰 本文資料來源 • 現代ビジネス