日本國家級晶片復興計畫啟動

日本政府斥資6億美元成為最大股東的Rapidus公司，正推動全國規模的半導體產業復興。這家2022年成立的企業，已成功製作出2納米原型晶片，技術團隊與IBM合作，目前北海道第一座晶圓廠建設接近完成。

「我們正在重現日本半導體黃金時代的榮光。」Rapidus董事長Koike在記者會上表示。他主導的這項計畫，被視為日本對抗台積電、三星電子的關鍵戰略。日本經濟產業省預算每年投入120億日圓（約9.3億台幣）支持半導體研發，這在過去十年間是前所未有的規模。

2納米技術突破的技術背後

2納米晶片製程是當前人工智慧資料中心、智慧手機與自駕車的核心技術。目前台積電與三星電子是唯二能大規模生產的企業。Rapidus的突破在於與IBM合作開發的「極紫外光微影」（EUV）技術，這項技術需要將光子聚焦到0.000000002公尺的層面。

「我們的優勢在於處理速度。」Koike解釋Rapidus的獨特工法。與傳統晶圓廠批次處理不同，Rapidus將採用「單片處理」技術，預計可將50天製程縮短至15天。這項技術需要與IBM位於紐約上州的研發中心密切合作，日本工程師每年有6個月在美國接受技術培訓。

與TSMC競逐的資金與規模差距

儘管Rapidus已募集17億美元，但與台積電的投資規模仍有天壤之別。根據經濟產業省資料，台積電全球晶圓產能佔比高達56%，而日本半導體業者市占率已從1990年代的60%萎縮到現今的不足5%。

資金缺口成為現實考驗。Koike坦言：「我們需要數十億美元才能達成目標。」除了日本政府投資，Sony、Toyota與NTT等企業也加入投資行列，但與台積電背後的全球資金支持相比仍顯薄弱。

月球晶片廠的科幻與現實

Koike最引人注目的構想，是2040年代在月球建立晶圓廠。這項計畫基於太空環境的獨特優勢：月球表面重力僅地球六分之一，加上無大氣干擾的真空環境，可大幅提升晶片製程的精確度。

「我們正在與NASA討論可行方案。」Koike表示，這項計畫需要與Artemis月球基地建設同步進行。美國航太總署預計2040年完成永久月球基地，Rapidus的技術團隊已開始研究如何在月球微重力環境中調整晶圓製程。

NASA代理長官Nelson在評論這項構想時指出：「太空製造業的潛力巨大，但我們需要解決能源供應與材料運輸的根本問題。」目前Rapidus的月球計畫仍處於概念階段，尚未列入具體經費預算。

📰 本文資料來源 • 《華爾街日報》— "This Engineer Wants to Make Computer Chips on the Moon"