根據《現代ビジネス》報導，日本製造業在「失掉的30年」後，近年在高市政權推動「國家主導產業政策」的推動下，正試圖重拾競爭力。尤其在半導體產業，日本企業雖不製造終端產品，卻掌控著「前工程」裝置與「後工程」材料的關鍵技術，讓世界三大半導體巨擘——台積電、三星與英特爾，都無法忽視其存在。

日本製造業的「隱藏強項」

一般民眾常聯想到的日本製造業，多半是豐田、索尼這類知名的消費端品牌。然而，日本真正的強項，其實藏於一般消費者看不到的「隱形技術」中——那就是半導體製造裝置與材料。

半導體製造分為「前工程」與「後工程」兩大階段。前者是將電路圖「畫」在矽晶圓上的過程，後者則是將電路整合成最終晶片。根據2025年市場數據，日本企業在這些關鍵領域的市場佔有率高達驚人比例。

例如，最先端的「塗布／顯影機」（Coater/Developer）市場中，東京電子（TEL）以84.1％的市場佔有率位居全球第一，而在EUV光阻工藝中，TEL更是幾乎獨占市場。換句話說，無論是台積電、三星或英特爾，若想要製造最先端晶片，就必須依賴TEL的設備。

此外，半導體清洗設備市場中，SCREEN HOLDINGS 佔有34.7％的市場；蝕刻設備方面，TEL以25.3％的市佔率位居全球第二；熱處理設備則由TEL與Kokusai Electric 共佔43％。

日本企業的「技術底子」

這些設備的製造，需要極高的「精密切割」與「微調技術」。日本企業長期累積的「微調技術」（磨合技術），正是其競爭力的關鍵。

在半導體產業中，裝置製造商與半導體製造商之間的合作極為密切，需要在微米甚至奈米級別進行精準調整。這種細膩的製造流程與技術積累，正是日本企業的強項。

機遇與挑戰：「先端封裝技術」

以往，半導體產業的競爭主要在於「電路微細化」，但近年來，這種發展已逼近極限。面對這種瓶頸，產業界開始轉向「垂直積層」與「多功能整合」，這就是「先端封裝技術」（Advanced Packaging）。

這項技術讓NVIDIA 的GPU、最新AI伺服器等高階晶片得以實現，而日本企業在這領域同樣擁有強大影響力。

例如，在「絕緣材料（ABF）」市場中，食品公司「味之素集團」竟然拿下近100％的市場佔有率；而在「封裝材料」與「切削設備」市場中，日本企業的市場佔有率也高達70%～80%。

日本如何掌握「半導體命脈」

日本企業在「前工程」與「後工程」的關鍵領域中，皆擁有極高的市佔率，使其成為全球半導體供應鏈中不可或缺的一環。美國與中國等主要半導體產業國，也無法忽視日本的技術優勢。

高市政權已經意識到這一點，並計劃將日本在半導體製造領域的技術優勢轉化為國家戰略資產。在這樣的背景下，日本製造業的「隱形強項」，是否能幫助其在全球競爭中重拾優勢，將成為未來產業發展的關鍵課題之一。

📰 本文資料來源 • 現代ビジネス