根據《韓國經濟》報導，LG電子的子公司 LG Innotek 就像是看到未來產業地圖一樣，盯準「AI實體化」這塊金礦，打算不再只是當配角，而是自己擔綱導演，把整套解決方案塞進客戶口袋裡——簡直是「我提供你想要的，不是你想說的」這句廣告詞的真實寫照。

從「部品販賣」到「解決方案」，LG Innotek 的轉型戰略

LG Innotek 董事長文炫洙接受採訪時直球表示：「現在我們單靠賣零組件，已經看不到未來。」說穿了，就是過去這種「零件即服務」的模式，在面對競爭愈來愈激烈的市場時，已經力有未逮。

他的目標很明確——把 LG Innotek 換個皮膚，改造成一個能為客戶提供整體方案的「解決方案公司」。這其中最重要的關鍵，就是發揮 LG 累積多年的感測器、基板與控制技術，並與皮膫 AI（Physical AI）做結合。這不是只是把 AI 垂直整合進產品中，而是要把 AI 做成「可操作的實體」，也就是所謂的 AI 體系化解決方案。

2027年要看到成果？LG Innotek的「機械人市場卡位戰」

你猜怎麼著？2027 年 LG 要把機械人（尤其是仿人機器人）相關的部品，朝大規模產能邁進。更準確一點說，現在已經在初期試產階段，數百套的部品都已經下線送到客戶手上。美國、歐洲的客戶也已經加入談判行列，準備把 LG 從「供應商」轉變為「戰略夥伴」。

值得一提的是，他們還計畫跟感測技術軟體公司合作。這聽起來像在畫藍圖，其實 LG Innotek 的步伐非常實在，他們預計不久後就會對外披露這類合作案的詳細內容——這不只是口號，而是看得見的行動。

其他重點業務：電動車與半導體基板產業雙軌並行

除了機械人業務，LG 的電動車核心業務也一樣不馬虎。文董表示，前段時間才在 CES 2026 展出的半導體玻璃基板，正是他們未來成長的主力。這項技術讓車輛裡的電控、感測與運算更有效率，預估今年底前，他們的電車相關 AP（應用處理器）業務就會開始為公司賺錢。

而在半導體領域，LG Innotek 要在明年下半年把高階 FC-BGA 基板的生產能力調上去，到了 2028 年，則準備好推出 2.5D 腳位封裝等高階產品。這可不是只是說說而已，他們正在評估擴充工廠的規劃，準備為市場需求加碼衝刺。

數字背後的戰略：不只是業務多角化，而是產業鏈整合

這波轉型背後，有個更根本的邏輯：AI 不再是僅僅軟體的概念，而是在真實世界裡「具體實作」的工具。LG Innotek 正在做的，就是把這種 AI 能力打包成一個整體解決方案，讓客戶可以直接應用，而不是自己摸索。

你可能會問：LG 這樣做，跟 SK 海力士砸 15 兆日圓搶 AI 主導權是不是有異曲同工之妙？的確，當產業轉型成為一種賽局，誰能把技術「實體化」、讓它直接落地，誰就搶得了先機。

最後的問題：傳統業者如何接住這波 AI 高潮？

LG Innotek 的轉型策略，其實提供了一個很有意思的觀察點——傳統電子零組件廠商不一定要被 AI 搞得手足無措，而是可以用自己的優勢「反向整合」，打造一個新的價值鏈。

只是，這條路走得再順，還是得面對現實：市場是否真的準備好接受這種「AI 解決方案」？客戶是否願意為它支付更高的價格？這才是真正考驗 LG Innotek 央視野的時候。

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