低軌衛星競賽引爆半導體需求

根據《華爾街日報》報導，SpaceX與亞馬遜加速部署低軌衛星（LEO）服務，預計將引爆價值135億美元的半導體市場。Truist證券分析師William Stein指出，LEO衛星市場的半導體需求將顯著成長，至2035年有望突破4倍至135億美元。

SpaceX執行長暨星艦高層透露，公司計畫發射最多100萬顆衛星，其中Starlink專案已獲批發射2萬顆衛星。亞馬遜則計畫在十年內發射數千顆LEO衛星，加上Blue Origin與Starcloud等企業的進軍，預計LEO衛星數量將從目前的1.1萬顆暴增至2035年的13萬顆。

半導體供應鏈的隱形冠軍

Truist研究報告指出，單顆LEO衛星平均需要5萬美元的半導體元件，複雜衛星需求更超過10萬美元。Macom Technology Solutions（MTSI）表現最為突出，其LEO相關銷售預計從現行的3600萬美元成長至2035年的1.4億美元，服務市場規模將擴增360%。

Macom董事長Stephen Daly在股東會表示：「LEO衛星直接對設備提供服務的投資規模驚人，我們參與所有主要LEO衛星計劃。」公司技術涵蓋多種衛星通訊解決方案，包括低軌衛星與地面終端的連接元件。

另一關鍵企業STMicroelectronics（STM）已成為SpaceX Starlink專案的核心供應商，其射頻晶片技術廣泛應用於衛星通訊模組。雖然英特爾（INTC）透過子公司Altera Labs間接受惠，但Stein認為對這類巨頭而言影響有限。

材料與製造商的投資契機

除了半導體供應商，衛星材料與製造商也受惠於LEO擴張。Tema Space Innovators ETF（NASA）最新推出的「NASA」標的，納入韓國球體公司（Sphere Corp.，347700）等供應鏈企業。Sphere與SpaceX簽訂價值1.544萬億韓元（約10.3億美元）的十年合約，專門提供衛星結構合金。

英國Filtronic（FTC）與馬薩諸塞州CPS Technologies（CPSH）等企業也受惠。Filtronic的無線頻段元件已應用於LEO衛星擴增專案，CPS Technologies則提供耐高溫衛星材料，其股價近一年飆漲170%。

分析師Yuri Khodjamirian指出：「供應商的成長速度理論上應快於發射公司，且風險較低。」Sphere股價近一年更累計上漲560%。

📰 本文資料來源
• 《華爾街日報》— "These little-known chip stocks could be winners as SpaceX and Amazon make big satellite pushes"