根據《韓國經濟·產業》報導，全球半導體產業正邁入「記憶體為核心」的新時代。三星電子與SK海力士憑藉高帶寬記憶體（HBM）的市場優勢，不僅在AI產業中佔據關鍵地位，更在營收與利潤上超越世界級的晶圓代工廠TSMC。目前HBM市場規模預估將在2028年達到1000億美元，成為半導體產業的黃金賽道。

HBM是一種將DRAM垂直堆疊，以提升數據處理容量與速度的高階記憶體。雖然生產與研發難度是普通DRAM的兩倍，但其高附加價值也帶來高利潤。根據2024年的數據，三星與SK海力士已佔據HBM市場80%的份額。三星電子2026年第一季營業利益達57.2兆韓元，創韓國企業歷史新高，與微軟、Google同期營業利益相當。

市場分析機構TrendForce指出，2023年記憶體市場規模為899億美元，僅為晶圓代工市場的71%。然而，預計到2026年，記憶體市場規模將達5516億美元，是晶圓代工市場（2188億美元）的2.5倍。這顯示記憶體產業在AI時代的重要地位。

此外，大廠如NVIDIA與Google已開始要求具備特殊功能的「客製化HBM」，這對習慣標準化生產的韓國記憶體廠商來說，是一大挑戰與商機。三星電子正研發一種讓HBM可承擔GPU部分運算的「三星客製化HBM」，以應對市場需求。

產業觀察家認為，這波由HBM帶動的記憶體產業黃金期將持續約兩年。然而，一旦AI競爭趨緩，記憶體產業也可能面臨寒流。因此，業界呼籲韓國企業需提前佈局，開發「第二代HBM」，以維持市場優勢。

黃正樹 記者 [email protected]

📰 本文資料來源 • 韓國經濟·產業