根據《韓國經濟·產業》報導，三星電子近日在美國洛杉磯舉辦的「OFC 2026」學術會議中，公開其於2028年正式量產「夢幻半導體」—「光子晶片」（Silicon Photonics）的技術藍圖。此技術透過光速傳輸數據，與傳統電路傳輸方式相比，速度大幅提升，被視為解決人工智慧（AI）晶片數據瓶頸的關鍵技術。

三星電子旗下的晶圓代工事業部，將以「光子晶片」為核心，結合高頻記憶體（HBM）、系統晶片代工與先進封裝，打造一體化「Turnkey」解決方案，以縮小與全球龍頭台積電（TSMC）的技術差距。根據其公開的時間表，三星將於2027年前掌握基本技術與平台，2028年開始與AI晶片整合，2029年進一步擴展至GPU與HBM封裝。

三星的技術路線與對手台積電形成明顯差異。台積電雖在先進製程上領先，卻尚未整合「光子晶片」於系統中。三星則透過整合「光子晶片」至封裝流程中，打造從記憶體到封裝的一站式生產體系，以縮短生產週期與成本，進而吸引更多全球科技巨頭成為其客戶。

值得注意的是，英偉達（NVIDIA）已率先於2024年與台積電合作推出「Spectrum-X」系列產品，三星此舉可視為對抗對手的戰略反擊。目前雖「光子晶片」商業化仍處於早期階段，但業界普遍認為此技術將成為下世代半導體的主流。

業內人士指出，三星若能如期於2028年實現「光子晶片」量產，將正式與台積電展開實質競爭。三星透過整合封裝與先進技術，有望在AI時代的半導體戰場中，奠定新的優勢。

📰 本文資料來源 • 韓國經濟·產業