根據《現代ビジネス》報導，日本政府與企業正合力推動半導體產業的復興。在高市組閣後，「國家主導的產業政策」成為主軸，而其中最具代表性的，就是由北海道千歲市推動的半導體製造企業 Rapidus（ラピダス）。

Rapidus 於 2022 年由 8 家日本企業共同出資成立，包括 Toyota、Sony、NTT 等，目標是在 2027 年前實現 2nm 半導體的量產。這項目標的野心與規模，甚至讓世界半導體產業的龍頭 TSMC 都感到關注。

2025 年 4 月，Rapidus 在千歲市設立的製造基地「IIM-1」試作線正式啟動。這條生產線採用先進的 GAA（Gate-All-Around）結構來取代傳統的 FinFET 技術，同年 7 月已成功驗證 GAA 產品的動作性能。此舉意味著 Rapidus 在技術層面已達 TSMC 次世代製程的同等水準。

然而，從實驗室級的技術驗證，到真正實現月產數萬片的穩定製造，中間仍存在巨大的落差。這也是 Rapidus 目前所面臨的真正挑戰。微細化技術的最前線，即使是 TSMC 都仍處於研發與量產的邊界，而 Rapidus 必須在短短數年內跨越這道「製造技術」的高牆。

Rapidus 的策略是透過合作與技術移轉，加速技術的成熟。例如，從美國 IBM 接受 2nm 基礎技術的移轉，並與 AI 芯片設計公司 Tenstorrent 展開合作，由對方設計 CPU 芯片，由產業技術綜合研究所設計 AI 加速器，再由 Rapidus 以 2nm 製程代工。此模式被視為「分業合作」的典範，有助於降低研發與製造的成本與風險。

根據 2025 年 10 月的報導，IBM 和 Tenstorrent 有望成為 Rapidus 早期的主要客戶。這對初期工廠的稼動率至關重要，也將確保巨額投資的回報能力。

日本政府也積極支援 Rapidus，2025 年度預算中，已安排 1000 億日圓的出資額度。此外，政府透過 NEDO（新產業技術綜合開發機構）的出資與債務保證，促進民間金融機構的貸款，進一步推動 Rapidus 的資金籌措。

然而，Rapidus 的競爭優勢並非毫無疑問。半導體製造所需的 EUV 製程設備，單一機台的價格即高達數百億日圓，且其穩定運作與良率控制需要多年經驗累積。TSMC 和 Samsung 已在這方面積累數十年的經驗，Rapidus 欲追趕仍困難重重。

另一個挑戰來自日本高昂的能源成本。根據 2025 年的數據，日本產業用電價達每千瓦時約 31 日圓，遠高於美國與中國的 12 日圓左右。這對需要 24 小時運轉的半導體工廠而言，將形成極大的營運壓力。

為解決此問題，日本政府主張活用原子能發電。高市首相提出加速既有核電廠的再啟動與延長運轉期限，並把小型模組式核電（SMR）作爲能源轉型的核心策略。他也對太陽光發電的擴張持謹慎態度，認為無序擴張可能造成環境破壞，且太陽電池的供應鏈過度依賴中國。

儘管如此，Rapidus 的進展仍顯示日本半導體產業的決心。若能在技術與製造兩方面突破，日本或許有望扭轉半導體產業「失去的 30 年」，在世界舞台上重新佔有一席之地。

報導最後指出，Rapidus 的成功將不僅影響日本的製造業復興，也可能對全球半導體供應鏈的佈局產生深遠影響。

📰 本文資料來源 • 現代ビジネス