根據《韓國經濟·產業》報導，全球半導體產業的供應鏈已形成「美設計、日零組件、韓國與台灣製造」的四大強權格局。半導體產業的價值鏈極其複雜，從設計、製造到封裝，涉及數百道工序，各國企業根據自身優勢分擔不同環節。美國擅長於原創設計，日本則在材料與設備領域占據優勢，韓國與台灣則以先進製造技術聞名，而歐洲與中國企業則在設備與測試環節中扮演關鍵角色。

半導體製造流程中，日本企業在晶圓市場佔據主導地位。新日鐵化學的市場佔有率高達30%，為全球第一，其次為日本的勝高（SUMCO）。韓國則只有SK Siltron一家企業生產晶圓。製造過程中，光刻是核心技術，荷蘭ASML獨家生產極紫外光（EUV）光刻設備，專門用於7納米以下的先進製造，其業績被視為半導體產業的「風向球」。ASML的股價在過去一年內翻倍，反映人工智慧（AI）需求的增長。

韓國企業東進化學為ASML設備提供光刻膠，而應用材料（Applied Materials）與日本東京電子則在蝕刻與鍍層領域佔據重要地位。中國企業如AMAT和NAURA近年也在設備市場中崛起，AMAT向台積電供應5納米蝕刻設備，NAURA則在鍍層、清洗等領域擴展產品線。美國應用材料與荷蘭ASM則在鍍層領域競爭激烈。

在測試與封裝環節，日本企業如Advantest與美國Teradyne佔據市場主導地位。Advantest在高頻記憶體（HBM）測試設備市場中佔有率第一，股價在一年內從5000日圓暴漲至2.5萬日圓。韓國企業如韓美半導體則在封裝設備領域表現突出，其股價在過去一年內上漲333%。

整體而言，半導體產業的價值鏈已形成高度分工的「4強格局」，各國企業根據自身技術優勢，在不同環節中扮演關鍵角色。未來半導體產業的發展，將取決於這些企業之間的合作與競爭。

📰 本文資料來源 • 韓國經濟·產業