根據《韓國經濟・產業》報導，日本半導體產業正面臨前所未有的轉型與挑戰。日本半導體協會會長東西德次郎（Higashi Tetsuro）在近日的反對島半導體論壇中指出，未來半導體市場規模將擴大百倍，但目前日本技術與市場佔有率都嚴重落後。

他強調，日本半導體產業的全球市佔率從1980年到1992年間曾高達50%，但因創新停滯，現在僅剩8%。此外，日本企業在製程技術上也大幅落後，目前僅停留在40納米，而全球領先的晶圓代工廠已邁入2納米製程，整整落後10年以上。

針對日本政府對半導體產業的投入，東西會長透露，經濟產業省已決定今年再追加6315億日圓（約5.9兆韓元）研究經費，支持「Rapidus」半導體代工企業，使日本政府對該公司的總支持金額達2.354兆日圓。Rapidus 計畫在2031年前總共投入7兆日圓（約65兆韓元），其中3兆日圓來自政府補助與投資，2兆日圓來自銀行貸款，1兆日圓來自民間企業投資，另外1兆日圓則來自公司自籌資金。

東西會長也提到，Rapidus 的目標是2027年實現2納米半導體量產，並強調「成功的反義詞不是失敗，而是什麼都不做」。他認為，只有經歷失敗，才能夠真正成功。

此外，東西會長表示，日本將與全球頂尖大學與研究機構合作，培育半導體人才。他也提到，與韓國企業或大學合作的可能性正在積極評估中，但強調「共享明確的目標意識」是合作的關鍵。

報導指出，Rapidus 是由日本政府主導，由豐田、索尼、Kioxia 等8家日本企業共同出資成立，目前股東企業已擴增至32家。該公司成立之初便設定2027年實現2納米半導體量產的目標，並在2026年4月獲得日本政府的進一步支持。

面對全球半導體產業的快速變遷與AI技術的廣泛應用，東西會長認為，半導體產業將迎來前所未有的新時代。他同時指出，與過去技術自由流通的時代不同，如今因戰爭與地緣政治導致供應鏈不穩定，政府有必要介入支持關鍵技術的發展。

報導最後指出，日本半導體產業的未來不僅取決於政府與企業的投入，更需要與國際合作，特別是在人才培育與技術創新方面。

📰 本文資料來源 • 韓國經濟・產業